加工能力
每日产能:SMT约三百万点/天;DIP约五十万点/天。
基板尺寸:Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)
贴装速度:0.1sec/chip(36,000chip/H)
贴装精度:chip:±0.05mm
QFP: ±0.03mm
对象元件:chip:Min: 0201——Max:32×32mm×15mm(L×W×T)
QFP: 较小引脚间距为0.2mm;较小引脚宽度0.1mm。
BGA: 较小间距为0.2mm;较小球径0.1mm
本公司与番禺多家大型电子厂有成功合作案例,业内影响广泛,品质保证,交货期保证。
竭诚欢迎新老客户前来洽谈业务。
PCBA加工[ur[/ur]